微電子專業(yè) 電路分析與測試專業(yè)、模擬電子產(chǎn)品、數(shù)字電子技術(shù)、C語言編程、單片機應(yīng)用技術(shù)、PCB設(shè)計、集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝與測試基礎(chǔ)等課程，以下為相關(guān)介紹，以供參考。

1、專業(yè)課程

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測試、模擬電子產(chǎn)品、數(shù)字電子技術(shù)、C語言編程、單片機應(yīng)用技術(shù)、PCB設(shè)計。

專業(yè)核心課程：集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝和測試基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路、集成電路布圖設(shè)計技術(shù)、FPGA應(yīng)用與開發(fā)。

2、培訓(xùn)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、藝、技全面發(fā)展，掌握扎實的科學(xué)文化基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和測試知識，具備半導(dǎo)體工藝維護(hù)及設(shè)備操作能力、集成電路版圖設(shè)計及產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事芯片制造和封測流程管理、產(chǎn)品檢驗、芯片布局設(shè)計、芯片驗證及應(yīng)用方案開發(fā)、高素質(zhì)的技術(shù)和技能人員進(jìn)行產(chǎn)品營銷等工作。

3、就業(yè)方向

面向集成電路制造工藝、集成電路封裝與測試、集成電路布圖設(shè)計、集成電路輔助設(shè)計、集成電路應(yīng)用及產(chǎn)品開發(fā)、嵌入式/FPGA應(yīng)用開發(fā)等崗位（群）。