全國(guó)開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的高校有北京理工大學(xué)、河北科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、上海電氣學(xué)院、江蘇科技大學(xué)、揚(yáng)州大學(xué)、安徽大學(xué)、安徽師范大學(xué)皖江學(xué)院、廈門理工大學(xué)、南昌航空大學(xué)、華中科技大學(xué)等，以下為具體大學(xué)名單，姓名未按順序列出，我希望對(duì)您有所幫助?？烧{(diào)整的，請(qǐng)以學(xué)校公布的最新名單為準(zhǔn)。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，與設(shè)計(jì)相關(guān)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。一些高校將其歸類為材料加工學(xué)科。