填寫高考申請(qǐng)表時(shí)，微電子技術(shù)專業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)習(xí)什么是廣大考生、家長(zhǎng)朋友們都非常關(guān)心的問題，以下為相關(guān)介紹，我希望對(duì)您有所幫助。

1、培訓(xùn)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、藝、技全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試知識(shí)，具備半導(dǎo)體工藝維護(hù)及設(shè)備操作能力、集成電路版圖設(shè)計(jì)及產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事芯片制造和封測(cè)流程管理、產(chǎn)品檢驗(yàn)、芯片布局設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證及應(yīng)用方案開發(fā)、高素質(zhì)的技術(shù)和技能人員進(jìn)行產(chǎn)品營(yíng)銷等工作。

2、就業(yè)方向

面向集成電路制造工藝、集成電路封裝與測(cè)試、集成電路布圖設(shè)計(jì)、集成電路輔助設(shè)計(jì)、集成電路應(yīng)用及產(chǎn)品開發(fā)、嵌入式/FPGA應(yīng)用開發(fā)等崗位（群）。

3、主要專業(yè)能力要求

具備微電子前后端制造工藝操作能力；

具有分析解決集成電路生產(chǎn)制造過程中遇到的實(shí)際工藝問題的能力；

具有工藝參數(shù)檢測(cè)及裝置、集成電路芯片參數(shù)測(cè)試能力；

有生產(chǎn)管理、具有維護(hù)、檢查并確保半導(dǎo)體專用設(shè)備正常運(yùn)行的能力；

能夠繪制集成電路布局；

具有集成電路開發(fā)及應(yīng)用能力；

具備從事集成電路應(yīng)用推廣和銷售工作的能力；

符合國(guó)家法律規(guī)定、綠色生產(chǎn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等能力；

應(yīng)用相關(guān)數(shù)字技術(shù)和信息技術(shù)的能力；

探究式學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展能力。

4、主要專業(yè)課程及實(shí)踐培訓(xùn)

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測(cè)試、模擬電子產(chǎn)品、數(shù)字電子技術(shù)、C語言編程、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)。

專業(yè)核心課程：集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝和測(cè)試基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路、集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)、FPGA應(yīng)用與開發(fā)。

實(shí)習(xí)培訓(xùn)：聯(lián)系真實(shí)的專業(yè)場(chǎng)景或工作情境，學(xué)校內(nèi)外的電子技能、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、集成電路布圖設(shè)計(jì)等實(shí)訓(xùn)。在集成電路制造和封裝測(cè)試中、集成電路設(shè)計(jì)等單位實(shí)習(xí)。

5、專業(yè)證書示例

職業(yè)技能等級(jí)證書：集成電路開發(fā)與測(cè)試

6、繼續(xù)專業(yè)的例子

高職院校繼續(xù)本科專業(yè)舉例：集成電路工程技術(shù)、電子信息工程技術(shù)

繼續(xù)常規(guī)本科專業(yè)示例：微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成